股票资配 利扬芯片(688135.SH):“利扬转债”将于7月19日起上市交易

发布日期:2024-07-25 19:46    点击次数:182

股票资配 利扬芯片(688135.SH):“利扬转债”将于7月19日起上市交易

利扬芯片(688135.SH)发布公告,公司发行的5.2亿元可转换公司债券将于2024年7月19日起在上交所上市交易股票资配,债券简称“利扬转债”,债券代码“118048”。

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